印刷线路板表面处理材料
Glicoat系列产品可有效防止铜线路表面氧化(生锈)，维持良好的可焊性，作为耐热型水溶性有机保焊剂（PreFlux），市场占有率世界第一。
Glibrite（铜表面粗化药剂）通过对铜表面粗化处理，以物理方式提高与树脂的结合强度。GliCAP是一种不对铜进行粗化，通过形成有机膜的化学方式来提升铜与树脂的结合强度的新一代产品。我们产品为IT产品的高密度化、高性能化发展持续做出贡献。
树脂改性剂/固化剂
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四国化成开发的独特化合物组可添加到树脂中以改善各种特性。
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这些树脂改性剂被广泛用于“CFRP”、“半导体”、“OLED等显示器”、
“高性能粘合剂”等用途。