耐热性水溶性Pre-Flux「Glicoat-SMD」
四国化成水溶性Pre-Flux（OSP)与铜表面粗化药剂等产品应用于印刷电路板的各种表面处理流程，在电子产业界发挥着卓越贡献。
作为主要成分之咪唑(imidazole)的制造厂商的四国化成，在世界最初研发了水溶性Pre-Flux产品。
商品列表
| Glicoat | Glicoat-SMD | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T | E series | F2 series | F3 F3PLUS |
|||||
| E3 | EX | F2 | F2(LX) | F2(LX)PK | ||||
| 处理条件 | 温度 | 30℃ | 40℃ | 30℃ | 40℃ | 40℃ | 40℃ | 40℃ |
| 時間 | 10～20sec | 30sec | 20〜30sec | 60sec | 60sec | 60sec | 60sec | |
| 咪唑(imidazole)的种类 | Alkyl Imidazole |
Alkyl benz Imidazole |
Imidazole A | Imidazole B | ||||
| 耐热性 | △ | △ | △ | ○ | ○ | ○ | ◎ | |
| 选择性化金板之适用 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 特点 |
|
|
|
|
|
|||
Glicoat-SMD F2
无铅对应
高耐热性Pre-flux的Glicoat-SMD是环保。
随着无铅化，Glicoat-SMD也作为HAL的代替表面处理是行业的标准。
优点
-
-
F2系列因为耐热性高，于焊接性出色。
-
成本低于镀金，喷锡表面处理。
-
与镀金，喷锡比较，有出色的接着强度。
-
因为是水溶性，安全性与工作环境方面出色。
-
焊接性
OSP(Organic Solderability Preservative)
Glicoat-SMD F2(LX)
无铅对应・适用于铜-金混载基板对应产品
Glicoat SMD F2(LX)是在印刷线路板的铜表面上形成耐热性的有机皮膜，拥有跟Glicoat SMD F2同等信赖性的耐热型水溶性Pre-Flux。因为不在金面上形成有机皮膜，所以最适用于选择性化金板（IC封装载板，手机，存储器）。
特点
-
-
拥有和Glicoat SMD F2同样的耐热性，可焊性以及成膜速率。
-
无需改造现有生产设备
-
金面成膜分析
适用于IC载板封装工艺之OSP产品
Glicoat-SMD F2(LX)PK
无铅对应
F2(LX)PK是适用于半导体IC载板工艺的OSP产品。
在IC载板独特的封装工艺中大幅度提升焊接信赖性。
与镀金表面处理相比较，焊接点接合强度更高，适用于Wire Bonding，Flip Chip等产品工艺。
特点
-
-
Inner bump之清洗工艺后持续维持外侧铜面外观良好。
-
优化Flip Chip特有的清洗工艺条件，大幅度降低missing ball。
-
符合汽车板工艺品质要求的新一代OSP产品
Glicoat-SMD F3
F3通过提升OSP膜密度，大幅度改善了湿气隔绝效果防止铜面氧化。
是拥有卓越的长期储存信赖性之新一代OSP产品。
优点
-
-
接近镀金，喷锡表面处理之可储存能力，可大幅度延长封装工艺之间隔时间。
-
大幅度提升回流焊后氧化铜发生的抑制能力，有效控制铜面变色，维持稳定的可焊性。
-
提高OSP膜密度，拥有卓越的高温耐热性。
-
成本低于镀金，喷锡表面处理。
-
特性
铜表面变色
