SEMICON Japan 2024

Notes: Exhibit Products

・Chemical Adhesion Process 　　　　　　　　　　“GliCAP™”

・Organic Solderability Preservative　　　　　　　 “Glicoat-SMD F2(LX)PK-G”

・Low-dielectric, flame-retardant cross-linker 　　“VP-1”, “TA-G”

・Aromatic heterocyclic amine compounds 　　　’’CUREZOL®”, ”Tetrazole’’

・Highly-functional resin cross-linkers 　　　　　 ’’TS-G", "Benzoxazine’’

・New adhesion improver 　　　　　　　　　　　 ’’VD-5’’

・High refractive index monomer　　　　　　　　’’ReX series’’

・Biomass materials