樹脂改質剤/硬化剤
硬化性改善
短時間硬化、ロングホットライフ等様々なニーズに応えるエポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤です。
イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤 キュアゾール Imidazole Type Curing Agent for Epoxy ResinCUREZOL
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少量添加型の触媒としてエポキシ樹脂の硬化が可能です。
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他の硬化剤（フェノール系、酸無水物、ジシアンジアミド（DICY））の促進剤としても有用です。
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硬化性・安定性・性状の異なる幅広い製品バリエーションを有し、お客様の用途に合った製品を提案可能です。
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イミダゾール硬化反応メカニズム
硬化性⼀覧
活性の異なる幅広い銘柄を取り揃えています。
想定用途
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プリント基板
周辺材料 -
CFRP
自動車構造用接着剤 -
封止剤、積層板、インク、
電子部品等
アダクト型潜在性エポキシ硬化剤 キュアダクト Adduct Type Latent Curing Agent for Epoxy ResinCUREDUCT
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イミダゾール誘導体をベースとした潜在性硬化剤です。
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P成分、L成分を組合すことで貯蔵安定性に優れる⼀液配合が可能です。
貯蔵安定性
高温条件でも長期間の粘度変化を抑制することが可能です。
配合：ビスフェノールA型エポキシ樹脂/P-0505/L-07N = 100/2/10
想定用途
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プリント基板
周辺材料 -
CFRP
自動車構造用接着剤 -
封止剤、積層板、インク、
電子部品等
カチオン速硬化性モノマー HiREM-1 Cationic Fast Curing Monomer
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光・熱で硬化可能なカチオン硬化型のエポキシモノマーです。
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高い硬化性を有し、低温・速硬化が可能です。
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高耐熱・高機械強度の硬化物を得ることができます。
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熱硬化性（105℃ゲルタイム）
Formulation: Epoxy monomer (100) / SI-100L (0.2)
Curing Temperature: 105℃
Curing Temperature: 105℃
硬化物耐熱性比較（Tg/TMA）
Formulation: Epoxy monomer (100) / SI-100L (0.2)
Curing Temperature: 105℃
Curing Temperature: 105℃
想定用途
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低温硬化接着剤
接着シート -
ディスプレイ材料
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各種フィルム材料
多官能チオール系エポキシ樹脂硬化剤・架橋剤 MS-1 Multifunctional Thiol Epoxy Resin Curing and Cross-kinking Agents
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エポキシ樹脂やアクリル樹脂に対し高い硬化性を有し、低温速硬化または光硬化が可能です。
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低粘度な3官能チオールであり、低Tg、低弾性、耐湿性の高いエポキシ硬化物を得ることができます。
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将来的にバイオマスグレードも提案可能です。
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配合物粘度比較（η / 粘度計）
配合物の低粘度化により、配合設計幅・プロセス選択肢を広げることができます。
Formulation(phr): Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / EpoxyEq. Ratio = 1) / BDMA* (5)* N,N-Dimethylbenzylamine
硬化物弾性率比較（E’ / DMA）
3官能性を有しながらもエポキシ硬化物を低弾性化することができます。
Formulation(phr): Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / EpoxyEq. Ratio = 1) / BDMA* (5)* N,N-Dimethylbenzylamine
想定用途
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低温硬化接着剤
接着シート -
ディスプレイ材料
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各種フィルム材料
