ベンゾオキサジンは高耐熱性(Tg100℃以上)の熱硬化樹脂です。

高寸法安定性、高難燃性、低誘電正接、高じん性、低吸水率等の特徴を有します。

エポキシ樹脂、フェノール樹脂等とのコポリマー化が可能です。
特にビスマレイミド樹脂の架橋剤として有効です。
詳しくは、低誘電率･誘電正接「ベンゾオキサジンP-d, F-a, ALP-d」へ

エポキシ樹脂に対し高い硬化性を有し、低温・速硬化が可能です。

高耐湿性、高耐熱性、高機械強度等のエポキシ硬化物を得ることができます。

C3TS-Gは、常温下で液状・低粘性化合物でありハンドリング性に優れます。

UV硬化樹脂原料、絶縁ワニス、塩ビ安定剤の用途に使用できます。

耐熱性、可塑性、接着性、硬度、光沢等優れた特性を与えます。

液状セイクはTHEIC-LDとTHEIC-EPの二銘柄より選択できます。

ポリウレタン、ポリエステルの原料として使用することで、耐熱性、難燃性、耐候性を付与できます。

セイクの液状化により作業性の向上、適用範囲の拡大が期待できます。