樹脂改質剤/硬化剤
耐熱性向上
耐熱性向上を達成できる四国化成の樹脂架橋剤、チオール系樹脂硬化剤、高耐熱性樹脂です。

高耐熱性樹脂 ベンゾオキサジンP-d, F-a, ALP-d High Heat-resistant ResinBenzoxazine

  • ベンゾオキサジンは高耐熱性(Tg150℃以上)の熱硬化樹脂です。

  • 高寸法安定性、高難燃性、低誘電正接、高じん性、低吸水率等の特徴を有します。

  • エポキシ樹脂、フェノール樹脂等とのコポリマー化が可能です。
    特にマレイミド樹脂との共重合が有効で、高耐熱性、低CTE性を付与できます。
    詳しくは、低誘電率・誘電正接「ベンゾオキサジンP-d, F-a, ALP-d」へ

ベンゾオキサジン硬化反応

熱によりベンゾオキサジン環が開環し、重合反応が進⾏

ベンゾオキサジン硬化反応

想定用途

  • 各種電子基板材料

    各種電子基板材料

  • パワーモジュール用/封止材料

    パワーモジュール用
    封止材料

  • CFRP用樹脂

    CFRP用樹脂

多官能チオール系エポキシ樹脂硬化剤・架橋剤 TS-G,C3TS-G Multifunctional Thiol Epoxy Resin Curing and Cross-linking Agents

  • エポキシ樹脂に対し高い硬化性を有し、低温・速硬化が可能です。

  • 高耐湿性、高耐熱性、高機械強度等のエポキシ硬化物を得ることができます。

  • C3TS-Gは、常温下で液状・低粘性化合物でありハンドリング性に優れます。

硬化物耐熱性比較(Tg/DMA)

BisA型エポキシとの硬化物は100℃以上のTgを有します。

硬化物耐熱性比較(Tg/DMA)
Formulation (phr) : Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / EqoxyEq. ratio = 1 ) / BDMA* (5)
* N,N-Dimethylbenzylamine

耐湿性比較(120℃/100%RT/48hrs前後の接着強度)

耐湿(PCT)試験後も接着強度の低下はみられません。

耐湿性比較(120℃/100%RT/48hrs前後の接着強度)
Formulation (phr) : Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / EqoxyEq. ratio = 1 ) / BDMA* (5)
* N,N-Dimethylbenzylamine

想定用途

  • 低温硬化接着剤/接着シート

    低温硬化接着剤
    接着シート

  • ディスプレイ材料

    ディスプレイ材料

  • 各種フィルム材料

    各種フィルム材料

セイク THEIC

  • UV硬化樹脂原料、絶縁ワニス、塩ビ安定剤の用途に使用できます。

  • 耐熱性、可塑性、接着性、硬度、光沢等優れた特性を与えます。

  • THEIC
    THEIC Tris(2-hydroxyethyl) Isocyanurate
    White crystaline granula or power

性状

製品名 THEIC-G THEIC-PW
外観 白色結晶性顆粒 白色結晶性粉末
分子量 261.22
水酸基価 645
溶解度(g/100g 25℃) エチルアルコール 5.7
アセトン 1.9
119.0

耐熱性多官能ポリオール 液状セイク Heat-resistant Multifunctional PolyolTHEIC

  • 液状セイクはTHEIC-LDとTHEIC-EPの二銘柄より選択できます。

  • ポリウレタン、ポリエステルの原料として使用することで、耐熱性、難燃性、耐候性を付与できます。

  • セイクの液状化により作業性の向上、適用範囲の拡大が期待できます。

性状

製品名 THEIC-LD THEIC-EP
外観 薄黄色透明粘性液体 黄褐色透明粘性液体
平均分子量 561~673 435~494
水酸基価(mgKOH/g) 250~300 330~380
酸価(mgKOH/g) <10 <10
粘度(Pa・s) 14.5(25℃) 65.0(25℃)
化審法登録状況 既存化学物質 既存化学物質
消防法 非危険物 危険物 第四類 第四石油類

想定用途

  • ウレタンフォーム

    ウレタンフォーム

  • 合成皮革

    合成皮革

  • RIM成型材

    RIM成型材

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