樹脂改質剤/硬化剤
耐熱性向上
耐熱性向上を達成できる四国化成の樹脂架橋剤、チオール系樹脂硬化剤、高耐熱性樹脂です。
高耐熱性樹脂 ベンゾオキサジンP-d, F-a, ALP-d High Heat-resistant ResinBenzoxazine
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ベンゾオキサジンは高耐熱性(Tg150℃以上)の熱硬化樹脂です。
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高寸法安定性、高難燃性、低誘電正接、高じん性、低吸水率等の特徴を有します。
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エポキシ樹脂、フェノール樹脂等とのコポリマー化が可能です。
特にマレイミド樹脂との共重合が有効で、高耐熱性、低CTE性を付与できます。
詳しくは、低誘電率・誘電正接「ベンゾオキサジンP-d, F-a, ALP-d」へ
- P-d Yellow solid
- F-a Yellow solid
- ALP-d Brown solid
ベンゾオキサジン硬化反応
熱によりベンゾオキサジン環が開環し、重合反応が進⾏
想定用途
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各種電子基板材料
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パワーモジュール用
封止材料 -
CFRP用樹脂
多官能チオール系エポキシ樹脂硬化剤・架橋剤 TS-G,C3TS-G Multifunctional Thiol Epoxy Resin Curing and Cross-linking Agents
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エポキシ樹脂に対し高い硬化性を有し、低温・速硬化が可能です。
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高耐湿性、高耐熱性、高機械強度等のエポキシ硬化物を得ることができます。
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C3TS-Gは、常温下で液状・低粘性化合物でありハンドリング性に優れます。
- TS-G Yellow oil-White solid
- C3TS-G Yellow liquid
硬化物耐熱性比較(Tg/DMA)
BisA型エポキシとの硬化物は100℃以上のTgを有します。
耐湿性比較(120℃/100%RT/48hrs前後の接着強度)
耐湿(PCT)試験後も接着強度の低下はみられません。
想定用途
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低温硬化接着剤
接着シート -
ディスプレイ材料
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各種フィルム材料
セイク THEIC
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UV硬化樹脂原料、絶縁ワニス、塩ビ安定剤の用途に使用できます。
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耐熱性、可塑性、接着性、硬度、光沢等優れた特性を与えます。
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THEIC
Tris(2-hydroxyethyl) Isocyanurate
White crystaline granula or power
性状
製品名 | THEIC-G | THEIC-PW | |
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外観 | 白色結晶性顆粒 | 白色結晶性粉末 | |
分子量 | 261.22 | ||
水酸基価 | 645 | ||
溶解度(g/100g 25℃) | エチルアルコール | 5.7 | |
アセトン | 1.9 | ||
水 | 119.0 |
耐熱性多官能ポリオール 液状セイク Heat-resistant Multifunctional PolyolTHEIC
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液状セイクはTHEIC-LDとTHEIC-EPの二銘柄より選択できます。
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ポリウレタン、ポリエステルの原料として使用することで、耐熱性、難燃性、耐候性を付与できます。
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セイクの液状化により作業性の向上、適用範囲の拡大が期待できます。
- THEIC-LD Light yellow viscous liquid
- THEIC-EP Light brown viscous liquid
性状
製品名 | THEIC-LD | THEIC-EP |
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外観 | 薄黄色透明粘性液体 | 黄褐色透明粘性液体 |
平均分子量 | 561~673 | 435~494 |
水酸基価(mgKOH/g) | 250~300 | 330~380 |
酸価(mgKOH/g) | <10 | <10 |
粘度(Pa・s) | 14.5(25℃) | 65.0(25℃) |
化審法登録状況 | 既存化学物質 | 既存化学物質 |
消防法 | 非危険物 | 危険物 第四類 第四石油類 |