樹脂改質剤/硬化剤
低誘電率・誘電正接
優れた電気特性と耐熱性・密着性・難燃性等を両立させるPPE樹脂、BMI樹脂架橋剤です。
低誘電樹脂架橋剤 L-DAIC, DD-1, TA-G Low-dielectric Resin Cross-linker
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ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド樹脂のアリル架橋剤として使用できます。
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従来の架橋剤よりも低誘電正接を達成できます。
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従来のアリル架橋剤よりも低揮発性であり、硬化中の組成変化や装置汚染を抑制できます。
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誘電正接比較
従来のアリル架橋剤よりも低誘電正接を達成
Formulation(phr)：PPE NORYL SA9000-111 (22.4) / Allyl Derivative (20.0) / Phase Solv. SBS resin (7.6) / Radical Initiator PERBUTYL P (1.2) Curing Condition：150 degree C/0.5h＋190 degree C/1.0h Measurement Method：Cavity Resonance Method (10GHz)
揮発性比較
従来のアリル架橋剤よりも高沸点であり、低揮発性を達成
想定用途
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低誘電積層材料
低誘電フィルム
低誘電封止剤 -
電子材料用接着剤
接着フィルム
低誘電難燃架橋剤 VP-1（開発品） Low-dielectric, Flame-retardant Cross-linker
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ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド樹脂などの架橋剤として使用できます。
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リン原子を含有するため難燃性を付与できます。
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従来の課題であった難燃性／低誘電性／高耐熱性を両立可能です。
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硬化物物性比較（誘電正接／耐熱性）
難燃性を付与しながら低誘電正接、高Tgを発現します。
Formulation(phr): Modified PE resin(100or70) / Cross-linker (30) / Radical initiator(0.25)
想定用途
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低誘電積層材料
低誘電フィルム
低誘電封止剤 -
電子材料用接着剤
接着フィルム
当製品は探索的な扱いのため、将来的な供給を保証するものではありません。
低誘電ビスマレイミド（BMI）樹脂架橋剤 ベンゾオキサジンALP-d, P-d, F-a Low-dielectric Bismaleimide (BMI) Resin Cross-linkerBenzoxazine
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ベンゾオキサジンはビスマレイミド樹脂と反応し架橋剤として好適です。
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従来の架橋剤よりも誘電正接を改善できます。
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ビスマレイミド樹脂の課題であった硬化性、機械物性を改善できます。
詳しくは、耐熱性向上 「ベンゾオキサジン P-d, F-a, ALP-d」へ
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ベンゾオキサジン/BMI架橋反応
ベンゾオキサジン開環により⽣成するフェノール性水酸基がBMIと反応し架橋構造を構築
想定用途
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各種電子基板材料
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パワーモジュール用
封止材料 -
CFRP用樹脂
