プリント配線板表面処理薬剤

銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング薬剤
グリブライト

創業以来こだわり続けた有機合成技術を応用した銅表面粗化薬剤です。近年、プリント基板の高機能化に伴い銅の表面形状に対する要求が高まっています。グリブライトシリーズは用途に合わせたラインナップで、お客様のご要望に応じた銅の表面形状を実現します。

グリブライト

ソフトエッチング剤
グリブライト GB-1000F/GB-1400

GB-1000F/GB-1400は、硫酸-過酸化水素系のソフトエッチング薬剤です。タフエース、レベラーおよび金属めっきなどの前処理として適しています。特にタフエースとの相性が良く、性能を十分に引き出します。さらにGB-1400は、ガルバニック現象によるオーバーエッチングを抑制するため、銅-金混載基板におけるタフエース前処理に最適です。

特長

    • タフエースとの相性に優れた表面形状を示し、良好なはんだ付け性を示します。

    • 耐塩素性に優れており、市水の利用が可能です。(GB-1400)

    • ガルバニック現象によるオーバーエッチングを抑制するため、銅-金混載基板における タフエース前処理に最適です。(GB-1400)

    • ドライフィルム、ソルダーレジストインクの前処理としても使用できます。

    • 管理が容易な一液タイプ、コストに優れた添加剤タイプどちらもご提供可能です。

はんだ付け性

はんだ付け性

エッチング厚:2.0μm
タフエースF2膜厚:0.20μm
テスト基板FR-4、t=1.2mm、Ø=0.60mm、261穴

過硫酸カリウム系ソフトエッチング剤
グリブライトGB-200

銅濃度の影響を受け難く、エッチング速度が安定しており、エッチング後の銅表面形状も硫酸・過酸化水素系に近いため、タフエース前のソフトエッチングとして適しています。

特長

    • 低いエッチング厚でもエッチング処理由来の凹凸形状を均一に形成します。

    • 耐塩素性を有するため、塩素イオンが混入しても安定した処理ができます。

    • 銅濃度が増加しても、エッチング速度の変化が少なく安定しています。

耐塩素性
銅濃度の影響

銅表面形状

銅表面形状

ドライフィルム前処理
グリブライトGB-3100

グリブライトGB-3100は低エッチングで微細な凹凸粗化形状を形成し、回路形成前ドライフィルム前処理に最適な粗化薬剤です。

特長

    • 少ないエッチング量で速やかに凹凸を形成し、良好なドライフィルム密着性を示します。

    • 色調が明るく、AOI検査性が良好です。

    • 添加剤タイプのため、ランニングコストの大幅低減が可能です。

特長

ソルダーレジスト前処理
グリブライト GB-4300

グリブライトGB-4300は、プリント基板用ソルダーレジストの密着性向上を目的に開発した、硫酸-過酸化水素系の銅表面処理薬剤です。

特長

    • 低エッチング量で従来品よりも良好な密着性を得ることが可能です。

    • 低粗化により、次世代のファインパターン化や高周波特性にも対応が可能です。

    • 高濃度銅イオン濃度でもエッチング量が安定で、処理コストが安価です。

特性

特性

粗化外観

粗化外観

表面粗さ(Rz)

表面粗さ(Rz)

耐金めっき性評価結果

耐金めっき性評価結果
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