プリント配線板表面処理薬剤
密着性向上プロセス
GliCAP
グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。
銅表面に直接、有機被膜を形成し、銅と樹脂の密着性を向上させます。
特長
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銅表面を粗化することなく、銅とソルダーレジストや内層樹脂との密着性を向上させます。
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銅回路表面が平滑なため、高周波領域での高い伝送特性が実現できます。
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銅をエッチングしないため、細線パターンに最適です。
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銅表面に直接処理することが可能なため、処理プロセスが簡便です。
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密着性向上機構
処理プロセス
FIBによる銅断面
密着特性
Sample :Build up resin（Dry film type）
Process :Cu treatment → Laminating → Reflow 2 times → PCT → Peeling test
Reflow condition :Peak/260 deg.C
PCT condition :121deg.C/100％RH/100hr