製品情報
プリント配線板
表面処理薬剤
プリント配線板の銅回路を酸化（錆）から守り、良好なはんだ付け性を確保する「タフエース」。耐熱型水溶性プレフラックスとして世界トップシェアを誇ります。
銅表面を粗化し物理的に樹脂との密着性を高める粗化薬剤「グリブライト」、 銅表面を粗化せず有機被膜で化学的に樹脂との密着性を高める次世代の密着性向上プロセス「GliCAP」などとともに、IT機器の高密度化・高性能化の一翼を担っています。
プリント配線板の製造工程(例)
製品紹介
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耐熱型水溶性プレフラックス
タフエース
プリント配線板の銅表面に有機皮膜を形成し酸化(錆)から守る耐熱型水溶性防錆剤です。無鉛はんだ実装条件でも良好なはんだ付け性を確保します。
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銅表面粗化薬剤／ソフトエッチング薬剤
グリブライト
プリント配線板の銅表面処理薬剤です。
OSPや各工程で、最適な銅表面の前処理及び粗化が可能です。
ドライフィルムやソルダーレジストの密着性向上に最適です。 -
密着性向上プロセス
GliCAP
プリント配線板の銅表面に選択的に有機皮膜を形成し樹脂との密着性を向上させます。無粗化なので高周波領域での電気伝送特性に優れ、銅回路の微細化にも対応します。
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アダクト型潜在性エポキシ硬化剤
キュアダクト
イミダゾール誘導体をベースとした潜在性エポキシ樹脂硬化剤です。貯蔵安定性に優れた一液型配合物が得られ、接着剤、複合材料等に使われています。
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イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤
キュアゾール
エポキシ樹脂に用いられる触媒型硬化剤です。豊富な品ぞろえを持ち、電気・電子部品をはじめ、塗料、接着剤等の幅広い用途に使われています。
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レジストインク
プリント基板上に施す耐熱性皮膜材料です。回路パターンや基板を保護・絶縁する役割を持ちます。
〔太陽インキ製造(株) 製〕