印刷线路板表面处理材料
耐热性水溶性Pre-Flux是什么?
通过防止印刷电路板线路铜表面之氧化,确保在封装工艺中持续维持良好的可焊性能。
基本信息
组成成分
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咪唑化合物
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铜离子
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有机酸
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水
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处理案例
浸渍于40℃/30~90秒后,在线路铜表面形成约0.2~0.3μm的有机皮膜。
应用・特性要求
水溶性Pre-Flux(OSP)之应用
通过维持良好的可焊性,在印刷电路板和装配之间搭接信赖的桥梁。
水溶性Pre-Flux(OSP)的特性要求(案例)
维持・确保良好的可焊性
形成OSP膜的机制・处理设备
水溶性Pre-Flux形成OSP膜的机制(推定)
维持・确保良好的可焊性