印刷线路板表面处理材料
耐热性水溶性Pre-Flux是什么？
通过防止印刷电路板线路铜表面之氧化，确保在封装工艺中持续维持良好的可焊性能。
基本信息
组成成分
-
-
咪唑化合物
-
铜离子
-
有机酸
-
水
-
处理案例
浸渍于40℃/30～90秒后，在线路铜表面形成约0.2～0.3μm的有机皮膜。
应用・特性要求
水溶性Pre-Flux(OSP)之应用
通过维持良好的可焊性，在印刷电路板和装配之间搭接信赖的桥梁。
水溶性Pre-Flux(OSP)的特性要求（案例）
维持・确保良好的可焊性
OK
铜箔部分被锡膏完全覆盖
铜箔部分被锡膏完全覆盖
NG
铜箔的一部分有露出
铜箔的一部分有露出
形成OSP膜的机制・处理设备
水溶性Pre-Flux形成OSP膜的机制（推定）
维持・确保良好的可焊性
水溶性Pre-Flux处理线（例子）
