印刷线路板表面处理材料
化学致密性提升工艺
GliCAP
GliCAP是应用四国化成独创有机合成技术的新一代化学紧密性提升工艺。
在线路铜表面形成特有的有机膜，提升铜与树脂的化学性附着。
特点
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无需对铜表面进行蚀刻粗化，提升铜面与阻焊油墨以及内层树脂的致密性。
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维持铜表面平滑状态，适用于高频要求之高传送特性。
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直接化学反应在铜表面的工艺，流程简单。
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提升SAP之干膜和seed层树脂的致密性，也能应用铜箔的matt面。
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增加附着力的机制
制程
切片（FIB）
致密性
Sample :Build up resin（Dry film type）
Process :Cu treatment → Laminating → Reflow 2 times → PCT → Peeling test
Reflow condition :Peak/260 deg.C
PCT condition :121deg.C/100％RH/100hr