ニュースリリース

ネプコン ジャパン2020 「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」

展示会概要

会期
2020年01月15日(水) ~ 2020年01月17日(金)
会場
東京ビッグサイト
公式サイト
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
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