SEMICON Japan 2024
展示会概要
- 会期
- 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金）
- 時間
- 10:00 ～ 17:00
- 会場
- 東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール（小間番号：7623）
- 備考
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出展品目
・密着性向上プロセス GliCAP
・パッケージ基板用水溶性プレフラックス タフエースF2(LX)PK-G
・低誘電/高機能性架橋剤 VP-1、TA-G
・アミン系芳香族ヘテロ環化合物 CUREZOL®、テトラゾール
・高機能樹脂架橋剤 TS-G、ベンゾオキサジン
・新規密着性付与材 VD-5
・高屈折率モノマー ReXシリーズ
・バイオマス材料