SEMICON Japan 2023 (Advanced Packaging and Chiplet Summit)
| 出展製品 | 【電子化学材料課】
・パッケージ基板用途水溶性プレフラックス タフエース®F2（LX)PK-G ・密着性向上プロセスGliCAP™ 【機能材料課】 ・低誘電/難燃性架橋剤 VP-1(参考出展) |
| ブース番号 | 3948 （Advanced Packaging and Chiplet Summitエリアでの出展になります） |
ニュースリリース
| 出展製品 | 【電子化学材料課】
・パッケージ基板用途水溶性プレフラックス タフエース®F2（LX)PK-G ・密着性向上プロセスGliCAP™ 【機能材料課】 ・低誘電/難燃性架橋剤 VP-1(参考出展) |
| ブース番号 | 3948 （Advanced Packaging and Chiplet Summitエリアでの出展になります） |