ニュースリリース

ECTC 2023

出展製品 ・高周波基板、パッケージ基板向け低誘電材料 「L-DAIC、ALP-d」

・高機能樹脂添加剤・改質材、光学デバイス向け高屈折材率料

 「VD-5、ReX-series、CUREZOL®

・密着性向上プロセス 「GliCAP®

・パッケージ基板用水溶性プリフラックス 「 F2(LX)PK-G」

ブース番号 205

 

展示会概要

会期
2023年05月30日~06月02日
会場
アメリカ JW MARRIOTT Orlando Grande Lakes Orlando, FL
公式サイト
https://www.ectc.net/index.cfm
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