ECTC 2023
| 出展製品 | ・高周波基板、パッケージ基板向け低誘電材料 「L-DAIC、ALP-d」
・高機能樹脂添加剤・改質材、光学デバイス向け高屈折材率料 「VD-5、ReX-series、CUREZOL®」 ・密着性向上プロセス 「GliCAP®」 ・パッケージ基板用水溶性プリフラックス 「 F2(LX)PK-G」 |
| ブース番号 | 205 |
展示会概要
- 会期
- 2023年05月30日～06月02日
- 会場
- アメリカ JW MARRIOTT Orlando Grande Lakes Orlando, FL